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资料名称 LVS 盒处理可帮助设计师迅速完成出色设计
分类 技术资料 > DSP
简介

集成电路 (IC) 的设计流程通常采用层次结构来处理复杂的大型电路设计。大型设计的层次化特点尤其明显,基本单位为单元 (cell),单元组成模块 (block)、比模块大的称为宏单元 (macro),比宏单元大的称为芯片集(chiplet) 或重复单元 (tile)。这些设计中的层次化特性广泛应用于设计与验证流程中的每个阶段,例如,旨在让设计团队高效协作的设计分区。此外,大多数电子设计自动化 (EDA) 工具也都采用层次结构来改进其数据和内存管理,从而提高设计性能。

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上传者 wqm
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上传时间 2015-08-03 11:41:40

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