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在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议  在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议.rar

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上传时间：2007-09-12 16:09:00  资料大小：73.5 KB

说明：

无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需要做出的特定改变。

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