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集成门极驱动器IC的通信和绝缘技术  20221031150011.pdf

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上传时间：2022-10-31 15:10:33  资料大小：

说明：

适合高密度应用的新型功率半导体需要采用门极驱动器技术，这些技术支持更高的工作电压，并且能够在更宽的温度范围内保持高可靠性。封装还必须符合爬电距离和电气间隙的国际标准。本白皮书将介绍一种采用新型工业封装设计的创新的通信和绝缘技术。此外，还提出一种在系统短路期间提供完善的过压保护的方法。

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