首页 > 下载中心 > 经验分享 > 测试测量 > 在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议
| 资料名称 | 在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议 |
| 分类 | 经验分享 > 测试测量 |
| 简介 | 无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需要做出的特定改变。 |
| 下载次数 | 8次 |
| 下载所需积分 | 0分 |
| 上传者 | 网络资源 |
| 文件名 | 在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议.rar |
| 资料格式 | .rar |
| 资料大小 | 73.5 KB |
| 上传时间 | 2007-09-12 16:18:00 |
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