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有助于汽车、工业和消费电子设备实现小型化和更低损耗的罗姆 SBD 产品阵容 |
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2022-11-15 |
实现高分辨率 LiDAR运用的GaN HEMT激光驱动 参考设计 |
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2022-11-15 |
集成门极驱动器IC的通信和绝缘技术 |
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2022-10-31 |
适合于碳化硅(SiC)应用的高集成度驱动器解决方案 |
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2022-10-31 |
长期储存是否会影响半导体元器件的机械完整性和电气性能? |
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2022-08-11 |
mPower 简介 |
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2022-07-08 |
云中 EDA – 为什么是现在? |
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2022-07-08 |
Calibre nmLVS-Recon 技术加快上市时间 |
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2022-07-08 |
半导体元器件的安全保质期是多久 |
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2022-08-11 |
恩智浦i.MX 8M PLUS 应用处理器 |
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2021-06-30 |
加速边缘计算中的AI部署和落地 |
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2021-06-30 |
速度不会破坏电力供应!具有快速开关频率的电源大幅提升安全性 |
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2020-11-16 |
提高早期设计周期的 LVS 验证效率 |
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2020-09-16 |
加快电源网络 P2P 电阻调试 |
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2020-09-16 |
利用 Calibre nmLVS-Recon 技术加快上市速度:电路验证新范式 |
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2020-09-16 |
XML约束文件:编写可靠性规则和检查的更好方法 |
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2020-09-16 |
适用于 5 nm 及以下节点的多重曝光选项:SADP、SAQP、SALELE |
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2020-09-16 |
MaxLinear和 Calibre RealTime Digital:P&R 中的Signoff DRC |
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2020-08-13 |
增强 IO 环检查以实现一致、可定制的验证 |
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2020-08-13 |
利用更高效的 LVS 调试提高生产率 |
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2020-08-13 |
加快早期设计探索和验证,缩短上市时间 |
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2020-08-13 |
用于连续构建设计流程的快速版图合并 |
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2020-08-13 |
EFR32 Wireless Gecko Series 2布局设计指南 |
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2020-03-18 |
EFR32BG22蓝牙5.2 SoC数据表 |
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2020-03-18 |
GNSS授时模块SKG09DT模块规格书文档 |
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2019-09-10 |
3×3 MIMOac双频路由WiFi模块SKW100规格书文档 |
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2019-08-21 |
工业级SPI接口WiFi模块WG228规格书文档 |
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2019-08-21 |
ESP8266低成本串口WiFi模块WG229规格书文档 |
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2019-08-16 |
MPC5744P电机控制器板用户手册 |
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2019-07-08 |
Nordic52832蓝牙方案BLE4.2蓝牙模块SKB369模块规格书文档 |
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2019-07-02 |
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